2020年6月，轉型蘋果宣布了一個讓整個行業(yè)震動的代工度牽決定——Mac將拋棄英特爾，全面轉向自研芯片。芯片xj視頻一段長達15年的蘋果合作關系被判了死刑。六年后的英特今天，蘋果和英特爾又坐到了一張桌上。爾再只不過這次，轉型角色完全反轉了——不再是代工度牽蘋果用英特爾設計的芯片，而是芯片英特爾給蘋果代工，生產蘋果自己設計的蘋果芯片。長期以來，英特英特爾的爾再代工業(yè)務始終缺少一個真正意義上的“重量級大客戶”，而拿下蘋果這一合作伙伴，轉型無疑將成為其代工業(yè)務的代工度牽重要背書。
時隔六年再度合作
5月11日，芯片美股半導體板塊迎來年內最戲劇性的一幕：英特爾股價盤中直線拉升，漲幅一度擴大至15%以上，最終報收126.4美元/股，總市值突破6350億美元——這是這家老牌芯片巨頭自本輪AI浪潮以來創(chuàng)下的歷史新高。
如此兇猛的漲幅，指向一個比賬面數(shù)字更重要的問題：市場究竟在為什么買單？答案，或許藏在一紙尚未完全公開的協(xié)議里。據媒體援引多位知情人士的說法，蘋果與英特爾已達成芯片代工初步協(xié)議。
協(xié)議框架并不復雜：英特爾承擔芯片制造，蘋果掌握設計自主權——這與蘋果和臺積電之間的合作模式基本一致。截至發(fā)稿，蘋果與英特爾均未就此消息公開置評。
理解蘋果這一步，需回顧一段歷史。xj視頻2005年，蘋果將Mac芯片從IBM和摩托羅拉切換到英特爾x86架構；2020年，蘋果再次轉向自研ARM架構，代工伙伴從英特爾換成臺積電。臺積電由此承接了蘋果幾乎所有自研芯片制造，A系列、M系列一路到今天。臺積電的技術與產能是蘋果產品競爭力的底層支撐，但這種緊密關系也有脆弱性。
2025年前后，地緣政治摩擦與供應鏈壓力測試讓下游客戶空前重視多元化與韌性。蘋果于是兩路并進：一邊深化與臺積電在最先進制程上的合作，另一邊尋找備選代工伙伴。
除了英特爾，蘋果近期也與三星展開過接觸，就2nm及以上先進制程處理器的代工業(yè)務進行磋商，蘋果高管還參觀了三星位于德克薩斯州的在建芯片工廠，預計未來將逐步推進相關業(yè)務溝通。由此可見，蘋果選擇英特爾絕非一時興起，推動供應鏈多元化、引入多供應商只是時間早晚的問題。
入門級芯片切入
2021年，英特爾高調重啟代工業(yè)務（IFS），喊出“2030年成為全球第二大晶圓代工廠”的口號。但過去幾年，代工業(yè)務更多停留在“PPT層面”——簽約客戶不少，真正量產的寥寥無幾。這也是當年蘋果CEO庫克嫌棄英特爾“不會做代工”的原因之一。
而現(xiàn)在的英特爾，至少在紙面上已經今非昔比。英特爾新任CEO陳立武自2025年春天接手以來，把代工業(yè)務當成了翻身仗來打。他的王牌是18A工藝——一種1.8nm制程，對標的正是臺積電最先進的2nm節(jié)點。這條產線已經在亞利桑那州的晶圓廠開始量產，英特爾自家的PantherLake移動處理器就是第一批產品。
據分析師郭明錤去年的報道，蘋果與英特爾合作的切入點，很可能是入門級M系列芯片——也就是MacBookAir和iPadPro里用的那顆。這類芯片年出貨量大約在1500萬到2000萬顆，體量可觀，但不涉及蘋果最核心的旗艦產品線。蘋果已經簽署了保密協(xié)議，拿到了英特爾18A-P制程的PDK（工藝設計套件），內部仿真工作正在推進。如果一切順利，最早2027年下半年就能出貨。
值得注意的是，蘋果更可能等待的是18A的升級版——18A-P。這個版本提供更多晶體管類型供客戶靈活搭配，在同等功耗下性能提升約9%。分析師蒂姆·巴加林認為，蘋果大概率會等18A-P成熟后再正式投產，而這個節(jié)點最快明年就能規(guī)模化。
需要指出的是，這一時間表基于行業(yè)常規(guī)周期推算——意味著雙方需在2025年內完成設計定案與工程驗證，對于一項尚停留在傳聞階段的合作而言，節(jié)奏相當緊湊，存在延后風險。蘋果最核心的Pro與Max系列高端芯片，短期內仍由臺積電獨家代工。
拿下重要背書
長期以來，蘋果的A系列、M系列芯片幾乎全部由臺積電獨家代工，這種“把所有雞蛋放在一個籃子里”的模式，在近年來全球供應鏈波動加劇的背景下，逐漸暴露出諸多隱患。最直接的壓力來自產能的不足。
隨著AI浪潮席卷全球，英偉達等AI芯片廠商對臺積電先進制程的需求激增，英偉達甚至取代蘋果，成為臺積電的第一大客戶。這直接導致蘋果的芯片產能被擠壓，庫克在近期財報中多次吐槽，先進芯片供應受限，已影響iPhone、Mac的銷量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需數(shù)月才能恢復。
天使投資人、人工智能專家郭濤還提到，芯片代工成本也是蘋果需要考量的因素。長期以來，臺積電掌握著先進制程的壟斷權，一旦臺積電上調代工價格，蘋果只能被動接受，利潤空間持續(xù)被擠壓。引入英特爾作為第二供應商，既能形成良性競爭，也能提升自身議價權。
從甲方用戶變成甲方客戶，英特爾的角色從“芯片設計者”變成了“代工服務商”。這不僅是兩家公司關系的反轉，也是整個半導體產業(yè)權力結構變遷的縮影——在芯片世界里，設計能力和制造能力正在加速分離，而掌握設計的人，越來越坐在談判桌的上座。
蘋果的訂單對英特爾而言不只是一筆生意，更是一種背書。蘋果是全球對芯片性能、良率、交付要求最苛刻的客戶，英特爾能夠進入其供應鏈，意味著制程能力獲得了頂級認可。這種認可會帶來漣漪效應——高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等同樣在尋找備選代工方的設計公司，看到蘋果的動作后，很難不重新評估英特爾的可能性。而英特爾拿下的也不只是蘋果。英偉達以50億美元投資英特爾并將在其產線上生產定制數(shù)據中心CPU；馬斯克旗下的Terafab項目（服務Tesla、xAI和SpaceX）也選擇了英特爾代工；微軟和亞馬遜AWS更早之前就已經簽約。
北京商報記者 趙天舒
2020年6月，蘋果宣布了一個讓整個行業(yè)震動的決定——Mac將拋棄英特爾，全面轉向自研芯片。一段長達15年的合作關系被判了死刑。六年后的今天，蘋果和英特爾又坐到了一張桌上。只不過這次，角色完全反轉了——不再是蘋果用英特爾設計的芯片，而是英特爾給蘋果代工，生產蘋果自己設計的芯片。長期以來，英特爾的代工業(yè)務始終缺少一個真正意義上的“重量級大客戶”，而拿下蘋果這一合作伙伴，無疑將成為其代工業(yè)務的重要背書。
時隔六年再度合作
5月11日，美股半導體板塊迎來年內最戲劇性的一幕：英特爾股價盤中直線拉升，漲幅一度擴大至15%以上，最終報收126.4美元/股，總市值突破6350億美元——這是這家老牌芯片巨頭自本輪AI浪潮以來創(chuàng)下的歷史新高。
如此兇猛的漲幅，指向一個比賬面數(shù)字更重要的問題：市場究竟在為什么買單？答案，或許藏在一紙尚未完全公開的協(xié)議里。據媒體援引多位知情人士的說法，蘋果與英特爾已達成芯片代工初步協(xié)議。
協(xié)議框架并不復雜：英特爾承擔芯片制造，蘋果掌握設計自主權——這與蘋果和臺積電之間的合作模式基本一致。截至發(fā)稿，蘋果與英特爾均未就此消息公開置評。
理解蘋果這一步，需回顧一段歷史。2005年，蘋果將Mac芯片從IBM和摩托羅拉切換到英特爾x86架構；2020年，蘋果再次轉向自研ARM架構，代工伙伴從英特爾換成臺積電。臺積電由此承接了蘋果幾乎所有自研芯片制造，A系列、M系列一路到今天。臺積電的技術與產能是蘋果產品競爭力的底層支撐，但這種緊密關系也有脆弱性。
2025年前后，地緣政治摩擦與供應鏈壓力測試讓下游客戶空前重視多元化與韌性。蘋果于是兩路并進：一邊深化與臺積電在最先進制程上的合作，另一邊尋找備選代工伙伴。
除了英特爾，蘋果近期也與三星展開過接觸，就2nm及以上先進制程處理器的代工業(yè)務進行磋商，蘋果高管還參觀了三星位于德克薩斯州的在建芯片工廠，預計未來將逐步推進相關業(yè)務溝通。由此可見，蘋果選擇英特爾絕非一時興起，推動供應鏈多元化、引入多供應商只是時間早晚的問題。
入門級芯片切入
2021年，英特爾高調重啟代工業(yè)務（IFS），喊出“2030年成為全球第二大晶圓代工廠”的口號。但過去幾年，代工業(yè)務更多停留在“PPT層面”——簽約客戶不少，真正量產的寥寥無幾。這也是當年蘋果CEO庫克嫌棄英特爾“不會做代工”的原因之一。
而現(xiàn)在的英特爾，至少在紙面上已經今非昔比。英特爾新任CEO陳立武自2025年春天接手以來，把代工業(yè)務當成了翻身仗來打。他的王牌是18A工藝——一種1.8nm制程，對標的正是臺積電最先進的2nm節(jié)點。這條產線已經在亞利桑那州的晶圓廠開始量產，英特爾自家的PantherLake移動處理器就是第一批產品。
據分析師郭明錤去年的報道，蘋果與英特爾合作的切入點，很可能是入門級M系列芯片——也就是MacBookAir和iPadPro里用的那顆。這類芯片年出貨量大約在1500萬到2000萬顆，體量可觀，但不涉及蘋果最核心的旗艦產品線。蘋果已經簽署了保密協(xié)議，拿到了英特爾18A-P制程的PDK（工藝設計套件），內部仿真工作正在推進。如果一切順利，最早2027年下半年就能出貨。
值得注意的是，蘋果更可能等待的是18A的升級版——18A-P。這個版本提供更多晶體管類型供客戶靈活搭配，在同等功耗下性能提升約9%。分析師蒂姆·巴加林認為，蘋果大概率會等18A-P成熟后再正式投產，而這個節(jié)點最快明年就能規(guī)模化。
需要指出的是，這一時間表基于行業(yè)常規(guī)周期推算——意味著雙方需在2025年內完成設計定案與工程驗證，對于一項尚停留在傳聞階段的合作而言，節(jié)奏相當緊湊，存在延后風險。蘋果最核心的Pro與Max系列高端芯片，短期內仍由臺積電獨家代工。
拿下重要背書
長期以來，蘋果的A系列、M系列芯片幾乎全部由臺積電獨家代工，這種“把所有雞蛋放在一個籃子里”的模式，在近年來全球供應鏈波動加劇的背景下，逐漸暴露出諸多隱患。最直接的壓力來自產能的不足。
隨著AI浪潮席卷全球，英偉達等AI芯片廠商對臺積電先進制程的需求激增，英偉達甚至取代蘋果，成為臺積電的第一大客戶。這直接導致蘋果的芯片產能被擠壓，庫克在近期財報中多次吐槽，先進芯片供應受限，已影響iPhone、Mac的銷量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需數(shù)月才能恢復。
天使投資人、人工智能專家郭濤還提到，芯片代工成本也是蘋果需要考量的因素。長期以來，臺積電掌握著先進制程的壟斷權，一旦臺積電上調代工價格，蘋果只能被動接受，利潤空間持續(xù)被擠壓。引入英特爾作為第二供應商，既能形成良性競爭，也能提升自身議價權。
從甲方用戶變成甲方客戶，英特爾的角色從“芯片設計者”變成了“代工服務商”。這不僅是兩家公司關系的反轉，也是整個半導體產業(yè)權力結構變遷的縮影——在芯片世界里，設計能力和制造能力正在加速分離，而掌握設計的人，越來越坐在談判桌的上座。
蘋果的訂單對英特爾而言不只是一筆生意，更是一種背書。蘋果是全球對芯片性能、良率、交付要求最苛刻的客戶，英特爾能夠進入其供應鏈，意味著制程能力獲得了頂級認可。這種認可會帶來漣漪效應——高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等同樣在尋找備選代工方的設計公司，看到蘋果的動作后，很難不重新評估英特爾的可能性。而英特爾拿下的也不只是蘋果。英偉達以50億美元投資英特爾并將在其產線上生產定制數(shù)據中心CPU；馬斯克旗下的Terafab項目（服務Tesla、xAI和SpaceX）也選擇了英特爾代工；微軟和亞馬遜AWS更早之前就已經簽約。
北京商報記者 趙天舒
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